一种镀银抗菌织物的制备装置
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摘要
本实用新型公开了一种镀银抗菌织物的制备装置，包括反应腔体、等离子体电源和真空抽吸泵，真空抽吸泵与反应腔体内部连通，反应腔体内部两侧分别安装与等离子体电源两极连接的正电极和负电极，反应腔体内底部安装靶材台，反应腔体中部活动安装屏蔽罩，靶材台与屏蔽罩之间的反应腔体侧壁开设溅射气体入口，反应腔体顶部安装基材台，反应腔体顶部与溅射气体入口相对的另一侧壁开设改性气体入口。与现有技术相比，本实用新型采用一体式改性‑溅射反应腔体形式，结构紧凑合理；可通过调节基材台与靶材台间距，方便控制镀层厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种镀银抗菌织物的制备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020997495.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212357369U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
张仁熙金成刚常鹏
申请人 ：
苏州卫鹏机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区金山路198号
代理机构 ：
北京东正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张亦华
优先权 ：
CN202020997495.0
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/20 C23C14/02 D06M10/06 D06M10/02 D06M11/83 D06M101/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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