激光切割机及其使用的磁块装卡装置
专利权的终止
摘要
本实用新型针对现有技术中,激光切割磁块时,由磁块上方对磁块进行压紧时,压紧装置占用了磁块较大的面积,减少了磁块的利用面积,造成原材料浪费的不足,提供一种激光切割机及其使用的磁块装卡装置,该装置包括并排设置的夹紧板一和夹紧板二,夹紧板一和夹紧板二内侧设置支撑结构一,磁块下方两侧边缘设置在支撑结构一上,夹紧板一和夹紧板二从磁块的两个相对侧面将磁块夹紧;采用本实用新型提供的装置,由于支撑结构一较窄,而且从磁块下方支撑磁块,夹紧板由侧面夹紧磁块,因此,磁块上方空间磁块上方区域完全暴露,增大了切割面积,提高了磁块的出料率,节约了原料成本。
基本信息
专利标题 :
激光切割机及其使用的磁块装卡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020998852.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-04
授权号 :
CN212371458U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
李畅鲁猛代世平李海霞
申请人 :
秦皇岛秦锐科技开发有限公司
申请人地址 :
河北省秦皇岛市海港区杜庄镇秦青公路东侧4号
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
苏芳玉
优先权 :
CN202020998852.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200604
授权公告日 : 20210119
终止日期 : 20210604
申请日 : 20200604
授权公告日 : 20210119
终止日期 : 20210604
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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