本实用新型公开了一种晶体加工用研磨装置，涉及晶体加工装置技术领域，该晶体加工用研磨装置，包括机体、研磨盘和晶体本体，所述机体的顶部分别固定连接有支架和圆环，所述圆环位于支架的内部，所述支架内壁的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的表面开设有卡槽，所述固定杆的表面分别活动套接有套管和配重板，所述套管和配重板均位于卡槽的下方，所述套管的底部与配重板的顶部固定连接，所述套管的侧面固定连接有圆管，所述圆管的内壁与插杆的表面活动连接。本实用新型通过设置圆环、固定杆、配重板和夹具，以解决现有技术中，目前常见的晶体加工用研磨装置在使用时，对晶体进行研磨的操作较为繁琐，从而导致晶体研磨较为不便的问题。