防水接口及人工智能终端

授权

摘要

本实用新型涉及防水结构技术领域，具体公开一种防水接口及人工智能音箱，所述防水接口包括：壳体，所述壳体开设有贯穿孔；防水插座，所述防水插座包括绝缘座和金属部，所述绝缘座位于所述贯穿孔中，其开设有开口朝外的容置槽；所述金属部的一端位于所述容置槽中以与充电插头电连接，另一端贯穿所述绝缘座以与电路板电连接，所述金属部贯穿所述绝缘座的部位与所述绝缘座密封连接；防水密封圈，所述防水密封圈位于所述绝缘座和所述贯穿孔的孔壁之间，用于密封所述绝缘座与所述贯穿孔的孔壁之间的缝隙。本实用新型提供一种防水接口及人工智能音箱，无需软胶盖即可实现密封，能有效防止外部水汽通过防水插座进入壳体内部。

基本信息

专利标题：

防水接口及人工智能终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021006449.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN212257828U

授权日：

2020-12-29

发明人：

肖纺云

申请人：

江西台德智慧科技有限公司

申请人地址：

江西省抚州市东乡区经济开发区东升工业园温州路5号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

骆英静

优先权：

CN202021006449.6

主分类号：

H01R13/52

IPC分类号：

H01R13/52 H04R1/02