一种标签打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种标签打孔装置，包括基板，所述基板的上表面从内到外依次设置有用于模切标签内孔的内孔刀和用于模切标签外轮廓的轮廓刀，所述基板上设置有排废孔，并且所述排废孔的进口端与所述内孔刀相连通，从而使得所述标签打孔装置在打孔过程中产生的废料通过所述排废孔排出，提高了所述标签打孔装置的打孔效率。而且，所述排废孔呈倒漏斗状结构，其可以使得位于所述排废孔中的废料快速排出；另外，所述基板的下表面设置有与所述排废孔的出口端相连通的废料堆积区，使得通过所述排废孔排出的废料可以在所述废料堆积区中堆积，达到了收集废料的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种标签打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021006540.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN213055162U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
柳雄
申请人 ：
武汉精臣智慧标识科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区恒安路366号火星空间1201-2-1房
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
朱宏伟
优先权 ：
CN202021006540.8
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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