本实用新型涉及物联网设备技术领域，尤其是一种物联网网关结构，包括壳体，壳体的两侧均连接有支撑脚，壳体的内部两侧均开设有凹槽，每个凹槽内均开设有若干个第二通孔，壳体的两侧均连接有罩体，第二通孔连通罩体，每个罩体上均开设有若干个第三通孔，每个凹槽内均连接有集热板，每个集热板上均连接有若干个导热柱，每个导热柱的一端均通过第二通孔，壳体上连接有密封板，密封板上开设有若干个网线插孔，密封板上开设有若干个电线插孔。本实用新型通过集热板吸收电路板组件产生的热量，经过导热柱将热量导入罩体内，罩体内的温度高于外部，使得罩体内的气体通过第三通孔流出，网关的散热效果好，避免了零件损坏。