一种IGBT母排锁固装置
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摘要
本实用新型涉及IGBT技术领域，具体为一种IGBT母排锁固装置，其结构紧凑，占用空间小，提高抗干扰能力和产品性能，其包括基板、IGBT模块和母排，IGBT模块安装于基板，母排包括底部绝缘片，底部绝缘片上安装有输入母排，输入母排中间开设有U形槽，U形槽内设置有底部电木块，输入母排上方安装有中间绝缘片，中间绝缘片上安装有并排布置的N母排和P母排，N母排与P母排之间设置有顶部电木块，N母排与P母排上方安装有顶部绝缘片，中间绝缘片、底部绝缘片、顶部绝缘片上开设有第一螺栓安装孔，输入母排、N母排、P母排上分别开设有与第一螺栓安装孔配合的第二螺栓安装孔、第三螺栓安装孔，第三螺栓安装孔内安装有环形电木片，母排固定于IGBT模块。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT母排锁固装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012425.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212380419U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
陈海王培林李铁党
申请人 ：
无锡市优利康电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路9号
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN202021012425.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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