组装后的模板真空和平面度检测治具
授权
摘要

本实用新型公开了组装后的模板真空和平面度检测治具,平面度检测模板置于检测治具的上方,平面度检测模板的前后两侧均设有长条,平面度检测模板的下表面设有PIN针,检测治具的上表面与PIN针对应的位置设有避位孔,底板的上表面设有橡胶模块固定板,橡胶模块固定板的上表面设有橡胶模块,橡胶模块的上方设有上模板,上模板下表面与上模板真空检测孔对应的位置设有通孔,可以在进行平面度检测时可以避开PIN针的影响,方便对组装后的模板进行平面度测试,还可以针对组装后的模板进行真空度检测的治具,保证组装后的模板品质。

基本信息
专利标题 :
组装后的模板真空和平面度检测治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021012648.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212007333U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
俞子强严辉黄国勇
申请人 :
苏州凡恩机械科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区甪直镇甪胜路30-8号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN202021012648.8
主分类号 :
G01D21/02
IPC分类号 :
G01D21/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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