一种高含水率细粒土路基填筑用松铺厚度测量装置
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摘要
本实用新型涉及测量装置技术领域,且公开了一种高含水率细粒土路基填筑用松铺厚度测量装置,包括固定板和两个测量杆,所述固定板的上表面中部固定设置有限位套,所述限位套的内部设置于破土块,所述破土块的侧壁开设有排土槽,所述限位套的内侧壁固定设置有多个凸块,多个所述凸块均与排土槽相匹配,所述破土块的上端通过第一转杆与两个所述测量杆的内侧一端转动连接,两个所述测量杆的侧壁均设置有刻度线,左侧所述测量杆的左端上表面固定设置有螺纹杆,右侧所述测量杆的右端上表面转动设置有螺纹套,两个所述测量杆的外侧一端下表面均固定设置有助力杆。本实用新型能够便于对高含水率细粒土路进行松铺厚度进行测量。
基本信息
专利标题 :
一种高含水率细粒土路基填筑用松铺厚度测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021014987.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212405083U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
孟艳浩孟召祥彭辉梁甫丞赵换云杨叶飞任乾乾
申请人 :
中电建路桥集团有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区车公庄西路22号海赋国际大厦A座10层
代理机构 :
天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘斌
优先权 :
CN202021014987.X
主分类号 :
E02D1/00
IPC分类号 :
E02D1/00 G01B5/06
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D1/00
现场基础土壤的勘测
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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