一种玉石加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种玉石加工用切割装置，包括底座，所述底座顶部的正中固定连接有承台，底座顶部的两侧对称固定连接有支撑柱，两个支撑柱相对一侧的中部对称固定安装有纵向导轨，两个纵向导轨的中部对称固定连接有支撑板，两个支撑板相对一侧的中部对称固定连接有横向导轨，两个横向导轨之间的背面设置有刀托，刀托的正面固定安装有切割刀，两个支撑柱之间的顶部设置有横梁，横梁顶部的正中设置有支撑套，支撑套两侧内壁的中部对称固定连接有滑块。本实用新型所述的一种玉石加工用切割装置，通过支撑套、连接筒的螺纹传动，实现连接筒的升降，对负压弹簧进行压缩，实现对压垫的压实支撑，完成对玉石的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种玉石加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021015095.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212826147U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
刘德宏吴宇双
申请人 ：
吴宇双
申请人地址 ：
广东省广州市花都区镜湖大道二号誉峰商务中心4楼818
代理机构 ：
济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵可
优先权 ：
CN202021015095.1
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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