一种用于环片干压成型的模具

授权

摘要

本实用新型提供一种用于环片干压成型的模具，包括上模冲、模腔、联动插销、下模冲、中心杆，所述模腔为圆柱体，所述模腔沿中心轴开设有一级通孔、二级通孔，所述模腔沿径向开设有贯穿二级通孔的径向通孔，所述上模冲主体为圆柱体，所述上模冲沿中心轴开设有上模冲通孔，所述下模冲主体为圆柱体，所述下模冲沿中心轴开设有下模冲通孔，所述下模冲通孔直径与上模冲通孔直径相同，所述下模冲沿径向开设有长条形通孔，所述中心杆沿径向开设有中心杆通孔。以解决现有技术存在的环片干压成型的模具体积较大，结构复杂，组成零部件多的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于环片干压成型的模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021016405.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN213766353U

授权日：

2021-07-23

发明人：

田德辉王宝

申请人：

无锡市惠丰电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新区硕放里河路20号

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

程爽

优先权：

CN202021016405.1

主分类号：

B28B7/18

IPC分类号：

B28B7/18 B28B7/10 B28B7/00