一种三极管生产用成型模具
授权
摘要
本实用新型涉及三极管生产技术领域，尤其是一种三极管生产用成型模具，包括底板，所述底板的顶端的左右两侧均固定安装有挡板，两个所述挡板的相对一侧均竖向开设有安装槽，所述安装槽的内部竖向活动安装有丝杆，所述底板的内部设有空腔，所述丝杆的底端向下穿过底板延伸至其内部空腔活动连接在空腔底壁，所述丝杆的外侧下部固定套装有齿轮，所述空腔的内部横向活动安装有与齿轮相啮合的蜗杆，本实用新型实现在闭合模具的过程中即可完成对金属板的固定，避免金属板在注塑过程中出现晃动影响三极管成品质量的情况出现，且在开启模具的过程中即可完成对金属板固定的取消，便于将成型的三极管取出，值得推广及使用。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管生产用成型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021016564.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212461603U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李波
申请人 ：
李波
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县百崎回族乡下埭
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021016564.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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