一种电子芯片制造用点胶冷凝装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体，所述冷凝装置本体的内部活动连接有传送带，所述传送带的顶部活动连接有待冷凝物，所述冷凝装置本体的内部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有半导体制冷片制冷面，所述半导体制冷片制冷面的底部固定连接有半导体制冷片散热面，所述半导体制冷片散热面的底部固定连接有储水仓。该电子芯片制造用点胶冷凝装置，达到了快速冷凝的目的，解决了传统点胶冷凝装置冷凝效率低的问题，使待冷凝物能够快速冷凝，提高了工作效率，实用性高，能够满足不同条件的使用需求，同时提高了待冷凝物的质量，减少了浪费，而且用半导体制冷噪音小，无污染。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片制造用点胶冷凝装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021016678.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212362539U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
王淑琴
申请人 ：
昆山楷徽智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇华淞路10号1幢3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021016678.6
主分类号 ：
F25D1/00
IPC分类号 ：
F25D1/00 F25B21/02 H01L21/67 F16F15/02 B08B5/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D1/00
应用天然冷空气或水的设备
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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