电路板、显示屏和移动终端
授权
摘要
本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及电路板、显示屏和移动终端。一种电路板，包括：基板；导电体，在基板上设置多个导电体，相邻的两个导电体之间间隔指定距离；绝缘凸起，多个绝缘凸起设置在基板的设置有导电体的表面，并且设置于相邻的两个导电体之间。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在相邻的导电体之间的基板表面设置多个凸起，增大粘接面积，提高电路板与显示面板粘接后的拉拔力，有效地减少电路板和显示面板脱离的发生。
基本信息
专利标题 ：
电路板、显示屏和移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021018138.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212278269U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
刘赛
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202021018138.1
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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