一种用于电子设备加工的波峰焊接载具
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及电子焊接领域,具体公开了一种用于电子设备加工的波峰焊接载具,包括基板,所述基板的上表面安装有载具槽,所述载具槽的外侧位于基板的上表面设置有滑槽,所述滑槽的内部安装有挤压弹簧,所述挤压弹簧的一端位于滑槽的内部连接有推板,所述推板的一侧安装有限位板,所述基板的上表面设置有转动槽,所述转动槽的内部安装有转轴,所述转轴与基板之间安装有压缩弹簧,且转轴的下方一侧安装有压扣。利用拉动转轴压缩压缩弹簧,同时控制压扣的转向,对电路板进行压扣,在选定好压扣位置后,通过撤销对转轴的拉力,在压缩弹簧的弹性回复力的作用下,使得压扣对电路板进行有效的扣压。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子设备加工的波峰焊接载具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021018392.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212305803U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
邓金平黎望发李卫柳峰胡涛杨胜
申请人 :
深圳市金合机电设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径二组工业园6号二楼
代理机构 :
贵阳中新专利商标事务所
代理人 :
李亮
优先权 :
CN202021018392.1
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20200605
授权公告日 : 20210105
终止日期 : 20210605
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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