多频段天线和移动终端
授权
摘要

本公开是关于一种多频段天线和移动终端。本公开的多频段天线用于移动终端,所述移动终端包括金属边框和卡槽,其特征在于,所述多频段天线包括分支天线;所述分支天线包括第一开槽和第二开槽,所述第一开槽和所述第二开槽设置于所述金属边框上;所述第二开槽与所述卡槽相邻,所述第一开槽与所述第二开槽相连通。本公开的多频段天线可以在不影响移动终端结构强度的情况下多提供一个谐振,覆盖多个频段。

基本信息
专利标题 :
多频段天线和移动终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021018521.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212085224U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
张阁梁沛宇焦涛
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 :
李志新
优先权 :
CN202021018521.7
主分类号 :
H01Q5/28
IPC分类号 :
H01Q5/28  H01Q1/38  H01Q1/24  H01Q1/22  H01Q1/44  
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法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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