双重定位高精度自动点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了双重定位高精度自动点胶装置，具体涉及点胶加工领域，包括点胶加工台和气动点胶器，点胶加工台的顶面固定安装有支撑座杆，点胶加工台的一侧固定安装有控制面板，支撑座杆的顶端固定安装有X轴支撑滑轨，X轴支撑滑轨的底面活动安装有滑行连接座头，滑行连接座头的一侧固定连接有Y轴导向滑套，Y轴导向滑套的内侧滑动安装有调节套座，物料矩阵托板的一侧固定安装有激光发射器。本实用新型利用可电动控制的电磁滑动组件和激光定位组件，分别对气动点胶器的平面运动位置进行调节控制，并通过激光发射器和光敏感应条块对物料矩阵托板的位置进行定位，确认点胶器于物料的相对位置，从而进行精准定位控制，提高点胶精度。
基本信息
专利标题 ：
双重定位高精度自动点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021020895.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN213529398U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
张广文
申请人 ：
苏州天瑞达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区高新区滨河路厂滩上3号滨河皇冠大厦
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202021020895.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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