一种嵌入式产品导轨安装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式产品导轨安装外壳，包括底壳、中壳、翻盖以及面壳，中壳活动卡接在底壳的上侧，面壳活动卡接在中壳的上侧面一端，翻盖转动连接在中壳的上侧面，翻盖的下方且位于中壳的内部设有多个接线端子，中壳远离面壳的一端开有用于引出线束的出线口，本实用新型通过滑板在底板上进行滑动，使固定卡钩与活动卡钩的相对移动，从而使固定卡钩与活动卡钩的卡接口扩大和缩小，继而可快速的将该装置安装在导轨上，安装便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式产品导轨安装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021021967.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212628881U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王卓卓任宇超张航李亚郭红虎申砚军姜红军王培灏
申请人 ：
石家庄德堃电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市高新区天山大街585号厂房乙3号楼
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李自强
优先权 ：
CN202021021967.5
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/18 H05K7/14 H05K5/00 H05K5/02 H05K7/20
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法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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