一种线路板加工用定位点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板加工用定位点胶装置，包括底座、液压缸和点胶头，所述底座的左侧焊接连接有立柱，所述液压缸螺栓连接于立柱的内壁上，且液压缸的输出端与横板相连接，并且横板的内部贯穿有安装板，所述安装板的内部连接有丝杆，所述点胶头螺栓连接于安装板的底部，所述连接板的上方通过弹力弹簧与压板相连接，所述底板安装于底座的上方，所述安装板的后侧设置有卡块。该线路板加工用定位点胶装置，放置板和连接板的底部均设置有限位块，且限位块通过凹槽与底板构成滑动结构，这样可以通过推动放置板和连接板对线路板进行移动，从而使线路板在不同位置进行点胶操作，提高了线路板的加工进度。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板加工用定位点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021022152.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212576721U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
吴永生
申请人 ：
杭州亿生德科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区东洲街道东洲工业功能区一号路7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021022152.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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