均温板结构

授权

摘要

本实用新型提供一种均温板结构，用以解决现有薄型化时，仍然容易变形的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体及该第二片体分别具有一槽，该槽的周缘具有一环边，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室，该第一片体的槽及该第二片体的槽各具有至少一支撑肋，各支撑肋的两端延伸于该槽两侧的环边之间，该第一片体的支撑肋与该第二片体的支撑肋至少一处相抵接，以使该第一片体的支撑肋与该第二片体的支撑肋呈相交而具有一夹角。

基本信息

专利标题：

均温板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021024954.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN212431879U

授权日：

2021-01-29

发明人：

洪银树尹佐国李明聪

申请人：

建准电机工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

郑玉洁

优先权：

CN202021024954.3

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 H05K7/20