一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置，属于激光系统光学参数测量领域，平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部，光线在包边和晶体内部沿直线传播，在界面处发生反射和散射，出射光经过物镜和目镜后，待测样品后表面光场分布成像至CCD相机，因界面处光线不能到达CCD相机，在像中对应的位置会出现暗区；CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像，并传递给数据处理系统，数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度，再根据成像系统放大比例，获得晶体包边厚度。本实用新型的非接触测量光学晶体包边厚度的装置，结构简单、使用方便，快速直观，可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。
基本信息
专利标题 ：
一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021025926.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212254005U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
汪丹周唐建尚建力高清松王君涛王亚楠邬映臣李密
申请人 ：
中国工程物理研究院应用电子学研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市游仙区919信箱1013分箱
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩雪
优先权 ：
CN202021025926.3
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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