一种电镀生产使用的水银导电装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀生产使用的水银导电装置，该电镀生产使用的水银导电装置能最大程度地改善导电不良、电镀液杂质增多、管理难、维护成本高和生产效率低等缺点。本实用新型的结构具有可调整工作自由度多的优点，如上下升降距离调节、前后距离调节、以垂直输送方向为轴旋转一定角度调节、缓冲调节等等，采用滑动接触的方式，能把摩擦力减至最小，不刮花产品的镀层，且上下均可夹持输送导电，极大程度的提升了电镀生产的效率和品质，适合各种可连续输送产品的导电。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀生产使用的水银导电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021027723.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212533169U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
崔富成蔡俊坪刘竞达
申请人 ：
万明电镀智能科技（江门）有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园第三期315座B边第四层
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202021027723.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
