一种高热流密度均温板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高热流密度均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，还包括设置于所述空腔内的毛细结构，所述毛细结构从底板到盖板的方向依次包括第一毛细层和第二毛细层，所述第一毛细层中通孔的孔径小于所述第二毛细层中通孔的孔径。本实用新型中，利用第一毛细层提供的毛细力实现冷却液的回流，利用第二毛细层解决了气泡长大继而阻隔液体难以回流的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高热流密度均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021028003.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212013418U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
沈喜源陶滔梁昌盛
申请人 ：
昆山盛祥源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨华杨路1288号7号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021028003.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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