本实用新型涉及铜套加工技术领域，且公开了一种铜套加工用切面抛光装置，包括工作台和铜套，所述工作台的上端固定设置有支架，所述工作台的上侧壁固定设置有放置板，所述放置板的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的侧壁固定设置有夹持机构，所述支架的下端固定设置有液压杆，所述液压杆的下端固定设置有滑板，所述支架的侧壁开设有对称的滑槽，所述滑板的两端均与两个所述滑槽的侧壁滑动连接，所述滑板的下侧壁固定设置有机箱，所述机箱的内部固定设置有电机。本实用新型可以对铜套打磨过程中产生的碎屑进行收集处理，有效防止碎屑堆积影响铜套的打磨效果。