本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体公开了一种磁性元件，包括底座、导线以及磁性封装体。底座具有相对的第一面和第二面，第一面上具有容置槽；导线包括线圈段，以及由线圈段端部引出的电极连接段，线圈段设置于容置槽内，电极连接段延伸出容置槽；磁性封装体设置于底座的第一面上，至少填充于容置槽，且包覆线圈段。磁性封装体与容置槽内的线圈段之间得到充分地贴合，容置槽与线圈段之间的致密性经磁性封装体的填充也得到有效提高。相比较于现有的线圈缠绕于磁芯的方式，本申请的磁性元件中的磁性封装体与线圈段之间的贴合度较高，磁性元件内部的致密度较高，进而大幅度提高了磁性元件的抗振性，利于应用在高振动、高冲击力的机动设备上。