一种高分子面料裁切系统
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摘要

本实用新型公开了一种高分子面料裁切系统,包括基座,所述基座的后侧上表面设置有卷布机构,且基座的前侧上表面设置有压紧机构,所述基座的上表面靠近压紧机构的后方位置处设置有导向机构,两个所述立板为对称设置,且两个立板相对的一面均开设有凹槽,两个所述凹槽的内部均垂直连接有滑轴。本实用新型涉及高分子面料加工技术领域,该高分子面料裁切系统,通过两个滑轴的上端外表面均套接滑动安装有第一弹簧,第一弹簧的上下端分别与齿条块的上表面和凹槽的内部上表面固定连接,两个齿条块的下端之间水平连接有连接板,能够方便将面料给夹持张紧住,无需人工用手张紧,不仅降低了人工的劳动强度,而且还增加了安全性能。

基本信息
专利标题 :
一种高分子面料裁切系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021032861.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN212608578U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
郭振
申请人 :
上海键泽针织服饰有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区金大公路8218号5幢125室
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
周松强
优先权 :
CN202021032861.5
主分类号 :
B65H35/06
IPC分类号 :
B65H35/06  D06H7/02  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件;装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置,例如胶粘带发放器
B65H35/04
从或带有横向切断机或穿孔器的
B65H35/06
从或带有刀片,如剪切刀片、切断机或穿孔器的
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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