底部带孔的包装袋
授权
摘要
本实用新型提供一种底部带孔的包装袋，其包括：袋体、连接于袋体一端的瓶嘴；袋体一端封闭，形成袋体底部的平底结构，平底结构开设有孔洞，瓶嘴连接于平底结构的孔洞处；袋体包括：下包装膜以及位于下包装膜内侧的上包装膜，下包装膜和上包装膜通过热封作用复合在一起，瓶嘴轴向贯通设置，其一端具有凸缘，凸缘一面与下包装膜热封连接，另一面与上包装膜热封连接，瓶嘴的周向外侧面和/或周向内侧面设置有螺纹结构或卡槽结构。本实用新型的包装袋具有其结构设计合理，结构简单适合于批量生产，而且强度高，牢固不渗漏。包装袋规格大小可随意设置无需开模制袋，生产成本低。用途广，市场应用前景宽，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
底部带孔的包装袋
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021035246.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN213169289U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
柯磊明赵致静
申请人 ：
苏州金沃生态环保科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平工业园金泰路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021035246.X
主分类号 ：
B65D30/10
IPC分类号 ：
B65D30/10 B65D30/02 B65D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D30/00
麻袋、袋或类似容器
B65D30/10
以形状或结构为特征的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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