多层PCB板安装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种多层PCB板安装结构,所述多层PCB板包括两个PCB板,所述PCB板呈矩形状,所述安装结构包括两个相对间隔设置的碳纤维支撑板,两所述碳纤维支撑板均呈矩形,该两个碳纤维支撑板之间的边缘四角处分别固定有隔热块,所述碳纤维支撑板的表面沿其长度方向均匀开设有多个通风孔,所述碳纤维支撑板的表面四角分别固定有一连接组件;能够过滤PCB板水平方向的振动,且两者之间为柔性连接,可避免PCB板上的插孔处在受力过大时产生豁孔的现象;缩弹簧的顶部抵压在所述PCB板上插孔的挡条上,可缓冲弹性半圆形柱体轴向上的受力,进一步提高其抗振性能。

基本信息
专利标题 :
多层PCB板安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021037178.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN211959846U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
杜兵
申请人 :
苏州得纳宝电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区葑亭大道538号2号楼二楼8202室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021037178.0
主分类号 :
H05K7/02
IPC分类号 :
H05K7/02  H05K7/20  H05K1/14  
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法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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