多层PCB板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层PCB板安装结构，所述多层PCB板包括两个PCB板，所述PCB板呈矩形状，所述安装结构包括两个相对间隔设置的碳纤维支撑板，两所述碳纤维支撑板均呈矩形，该两个碳纤维支撑板之间的边缘四角处分别固定有隔热块，所述碳纤维支撑板的表面沿其长度方向均匀开设有多个通风孔，所述碳纤维支撑板的表面四角分别固定有一连接组件；能够过滤PCB板水平方向的振动，且两者之间为柔性连接，可避免PCB板上的插孔处在受力过大时产生豁孔的现象；缩弹簧的顶部抵压在所述PCB板上插孔的挡条上，可缓冲弹性半圆形柱体轴向上的受力，进一步提高其抗振性能。
基本信息
专利标题 ：
多层PCB板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021037178.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN211959846U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
杜兵
申请人 ：
苏州得纳宝电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区葑亭大道538号2号楼二楼8202室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021037178.0
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/20 H05K1/14
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法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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