一种用于半导体芯片的存放系统
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的存放系统,包括一侧通过合页铰接有盒盖的存放盒以及通过螺栓固定在存放盒内部的安装板,本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该用于半导体芯片的存放系统,通过在放置内部滑动的限位块,让半导体芯片可以方便的放置在放置槽的内部,并且在半导体芯片放入放置槽内部后,限位块对半导体芯片的一侧施加一定的力,使半导体芯片可以稳定的存放在放置槽中,避免半导体芯片在放置槽中发生晃动,利用放置槽内壁的顶部固定的树脂垫,以及两个凹槽内部固定的橡胶垫,可以有效地对半导体芯片两侧和半导体芯片的针脚起到安全防护作用,提高存放盒对半导体芯片的安全防护性,大幅提高存放盒的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体芯片的存放系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021039563.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN212767412U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
苏宇
申请人 :
苏宇
申请人地址 :
安徽省亳州市利辛县城关镇蒋庄居委会苏大庄3户
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021039563.9
主分类号 :
B65D25/02
IPC分类号 :
B65D25/02 B65D81/02 B65D43/16
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2022-06-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65D 25/02
申请日 : 20200609
授权公告日 : 20210323
终止日期 : 20210609
申请日 : 20200609
授权公告日 : 20210323
终止日期 : 20210609
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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