胶囊内窥镜LED基板连接结构
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摘要

本实用新型公开了一种胶囊内窥镜LED基板连接结构,包括贴片LED、后壳体和透明前壳体,所述后壳体与透明前壳体之间设置有基板,所述基板上设置有摄像头,所述引脚设置在支架底部的两侧,所述基板的底部凹陷形成有供支架设置的凹槽,每一所述凹槽向上延伸形成供封胶层设置的通孔,所述凹槽环绕摄像头设置。即将PCB基板倒置设置入胶囊内窥镜的端部,同时在基板上设置凹槽和通孔,用于供贴片LED反向安装入倒置的基板上,使得封胶层和设置在封胶层内的灯杯向透明前壳体发出光线,同时占用空间的引脚和引脚的焊接位置变更为后壳体内,避免在透明前壳体内焊接,避免空间利用率不高,扩大摄像头的放置空间。

基本信息
专利标题 :
胶囊内窥镜LED基板连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021041426.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN212485322U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
王海涛
申请人 :
无锡安之卓医疗机器人有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期E7-3号(南开路88号)
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐永雷
优先权 :
CN202021041426.9
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  H01L33/54  A61B1/04  A61B1/06  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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