一种射频走线与层叠的PCB板优化结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种射频走线与层叠的PCB板优化结构，PCB板的某一层设置有射频走线，所述射频走线在相邻层的射频投影区域上设置禁止布线层或空置区，所述射频走线层与所述参考层之间的距离为H，所述禁止布线区或空置区的边缘距离所述射频投影区域的边缘为2H。本实用新型通过在射频走线的相邻层设置禁止布线层或无铜箔层，增大射频走线投影至参考层的距离，使得PCB板同时存在多种线宽以满足不同的射频信号的阻抗特性需求，减少射频信号传输能量损耗，同时保证数字信号能够在密集的布线空间内保持安全间距，完成PCB板的布线。
基本信息
专利标题 ：
一种射频走线与层叠的PCB板优化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021041952.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212305755U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
贺新李麟王灿钟
申请人 ：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021041952.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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