CPU散热装置及CPU服务器

授权

摘要

本实用新型公开了一种CPU散热装置及CPU服务器。该CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件，导热座用于覆盖于CPU上，导热座的底面朝向CPU，导热管的第一端连接于导热座的顶面，导热管的第二端延伸至导热座以外，散热组件与导热管的第二端连接。本实用新型的CPU散热装置，导热座对CPU进行散热，同时将热量通过导热管传导至散热组件，再由散热组件将热量传导至外界，散热组件处于CPU以外的空间，不受CPU及主板上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，散热效率高，能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求。

基本信息

专利标题：

CPU散热装置及CPU服务器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021045082.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-09

授权号：

CN212341822U

授权日：

2021-01-12

发明人：

马志华郝佳男

申请人：

上海图森未来人工智能科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：

郝志国

优先权：

CN202021045082.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18 G06F1/16