细胞迁移实验用打孔器
授权
摘要
本申请涉及一种细胞迁移实验用打孔器，包括：底座；抵接台，设置在所述底座上；打孔组件，与所述抵接台之间形成间隙以放置待打孔目标；其中，打孔组件包括与所述底座连接且具有收容腔的外壳、及设置在所述外壳内且可相对于所述外壳移动的打孔件，所述外壳的一端设置在所述底座上且开设有缺口，所述缺口的高度大于所述抵接台的高度以与所述抵接台之间形成间隙；驱动所述打孔件朝向所述待打孔目标移动，直至所述打孔件穿过所述待打孔目标且与所述抵接台抵持，以在所述待打孔目标上形成孔洞。其方便快捷，在提高打孔效率的同时，也提高了打孔的精度。
基本信息
专利标题 ：
细胞迁移实验用打孔器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021046225.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212859749U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
孙炳伟杨云稀丁慎平
申请人 ：
苏州市立医院;苏州达力客自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市道前街26号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021046225.8
主分类号 ：
B26F1/00
IPC分类号 ：
B26F1/00 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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