拼接式热敏打印单元及热敏打印头
授权
摘要
本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种拼接式热敏打印单元及热敏打印头，通过设置陶瓷基板部分悬空式结构，在陶瓷基板悬空部分与散热板之间设置导热性良好且不固化的导热硅脂填充层，保证陶瓷基板上的发热体电阻的散热效果，同时保证了陶瓷基板与散热板之间存在相对位移量，当产品处于由高温固化降至室温或低温保存等过程中，组件热胀冷缩对陶瓷基板产生挤压时，陶瓷基板相适应位移，避免陶瓷基板及其上的组件被损伤，具有结构合理、装配简便、打印质量高等显著的优点。
基本信息
专利标题 ：
拼接式热敏打印单元及热敏打印头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021047138.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN213734169U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
于浩王军磊崔迎平
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海科星专利事务所
代理人 ：
初姣姣
优先权 ：
CN202021047138.4
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335 B41J25/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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