一种低剖面宽带宽角紧耦合天线单元及阵列
授权
摘要
本实用新型公开了一种低剖面宽带宽角紧耦合天线单元及阵列，属于雷达和通讯技术领域。天线单元包括宽角匹配层、耦合层、天线层、以及馈电层，整体结构采用多层印制板工艺加工而成。天线阵列由天线单元按照指定的单元间距规则的进行排布。本实用新型的天线单元采用了多层印制板加工技术，极大地降低了后期紧耦合天线阵列的组装、焊接难度，也增加了天线阵列可靠性。天线阵列采用微带线口径耦合馈电结构，省去了传统偶极子紧耦合阵列天线宽带巴伦的设计，极大地简化了紧耦合阵列天线的设计难度。
基本信息
专利标题 ：
一种低剖面宽带宽角紧耦合天线单元及阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021050273.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212162078U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
崔学武位朝垒郭素丽
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市中山西路589号遥控部
代理机构 ：
河北东尚律师事务所
代理人 ：
王文庆
优先权 ：
CN202021050273.4
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q21/00 H01Q21/06
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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