一种数控机床用喷射降温装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及数控技术领域，且公开了一种数控机床用喷射降温装置，包括外环，所述外环的内部滑动连接有内环，所述内环的内部转动连接有外转球，所述外转球的外表面并位于内环的下方焊接固定有喷射管，所述喷射管的底端焊接固定有喷头，所述外环的内侧表面设置有调节喷射装置，所述调节喷射装置的底端焊接固定有安装盘，所述外转球的外表面并位于内环的上方焊接固定有上缩杆，所述上缩杆远离内环的一端设置有连接装置，所述连接装置的上端焊接固定有外软水管，所述外软水管的外表面活动连接有阻尼环片。该数控机床用喷射降温装置，通过将安装盘与机床所需冷却装置进行连接，并通过调节喷射装置可对冷却的位置多角度冷却。

基本信息

专利标题：

一种数控机床用喷射降温装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021050391.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-09

授权号：

CN213004126U

授权日：

2021-04-20

发明人：

常浩培

申请人：

常浩培

申请人地址：

山东省济南市天桥区药山街道大鲁庄工业园二区1号济南赛克数控机械设备有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021050391.5

主分类号：

B23Q11/10

IPC分类号：

B23Q11/10