一种硅片边抛补液系统
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片边抛补液系统，包括补充液盛装装置、边抛液PH检测装置、边抛液供给箱、供液动力装置和控制装置，其中，边抛液PH检测装置设于边抛液供给箱上，对边抛液供给箱中的边抛液的PH值进行检测；供液动力装置分别与边抛液供给箱和补充液盛装装置连接，为边抛液供给箱供给补充液；边抛液PH检测装置与供液动力装置均与控制装置电连接，控制装置根据边抛液PH检测装置检测的边抛液PH值信号控制供液动力装置动作。本实用新型的有益效果是结构简单，使用方便，方便安装和维修，具有供液动力装置、边抛液PH检测装置和流量检测装置，能够根据检测到的边抛液的PH值是否在设定的上限值和下限值内，控制供液动力装置动作，对边抛液的PH值进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片边抛补液系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021052012.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212497255U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王彦君张宏杰武卫孙晨光刘建伟由佰玲刘园常雪岩谢艳杨春雪刘秒裴坤羽祝斌刘姣龙吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021052012.6
主分类号 ：
B24B57/02
IPC分类号 ：
B24B57/02 B24B9/06 B24B29/02 B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备
B24B57/02
流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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