一种塑料平板均热板

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摘要

本实用新型属于热交换技术领域，具体公开了一种塑料平板均热板，包括腔体和封装部，所述腔体与封装部相配合密封腔体，所述腔体内部抽真空并填充有工质，所述腔体内表面设有毛细结构；所述工质可以通过相变吸热和传热；所述腔体的材质为导热系数3～50W/(m·K)的导热塑料。本申请所述的塑料平板均热板，腔体的材质为导热系数3～50W/(m·K)的导热塑料，具有质轻、制造工艺简单，制造成本低、制造精度可控的优势。本实用新型所述的腔体可采用挤出成型，封装部为注塑成型，能够大大提高生产效率，多规格均热板生产时，可后续简单切割处理即可，相较于金属材质的生产工艺，大大减少模具数量和成本，整体上节约能源和生产成本效果明显。

基本信息

专利标题：

一种塑料平板均热板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021058896.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-10

授权号：

CN212747444U

授权日：

2021-03-19

发明人：

沈博巩玉钊金彗星王一博张光辉

申请人：

杭州本松新材料技术股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭经济技术开发区（杭州钱江经济开发区）顺风路536号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021058896.6

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 F28F3/04 F28F21/06