快捷对接仪表壳体
授权
摘要
本实用新型提供快捷对接仪表壳体，电路板固设在仪表壳体内，其特征在于：仪表壳体下方安装有底板，底板的两个侧边分别设有一排公插和一排与公插的数量和尺寸对应的母插，在底板上还具有插槽，插槽以电路连接公插和母插，仪表壳体内的电路板的金手指插入插槽，从而电路板与公插和母插连接。底板以卡扣连接的方式安装在仪表壳体下方。在仪表壳体的侧面还设有与仪表壳体内的电路板连接的侧面母插，侧面母插与公插的数量和尺寸对应。侧面母插配设有中转插条，中转插条具有一排中转公插和接线孔，中转插条的中转公插插入侧面母插，电线插入接线孔用螺丝压紧电线固定，从接线孔接线出来。本实用新型安装方便、故障率低。
基本信息
专利标题 ：
快捷对接仪表壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021063545.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN211981037U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
赵伯杰张鑫
申请人 ：
厦门岛电电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区汽车工业城零部件配套中心（四期）1#厂房B栋2层201单元和202单元
代理机构 ：
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张厚山
优先权 ：
CN202021063545.4
主分类号 ：
H01R13/627
IPC分类号 ：
H01R13/627 H01R24/66 H01R24/76 H01R12/70 G12B9/02
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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