升降器装置多路触接电结构
授权
摘要
本实用新型涉及升降器装置多路触接电结构，包括壳状结构的固定体和升降体，所述固定体底部设有一对接端一，所述对接端一与固定体一体成型，在对接端一位置设有接电头，该接电头外接于供电电源；所述升降体上部设有一对接端二，所述对接端二与升降体一体成型，该对接端二位置设有一触电头，该触电头连接至用电物，所述的触电头与接电头通过对接端一与对接端二对应配合时形成导电通电接头。本实用新型制作成本低、设计简单、安装方便、可有效提高安装效率，进而提升产品标准化，实用性更强，触头对接充分，提高导电性能，有效提高产品性能的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
升降器装置多路触接电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021065680.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212114080U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
胡宇峰
申请人 ：
广州市震泓科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区钟一村“高沙”工业区(厂房A)5层自编AS518
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202021065680.2
主分类号 ：
H01R13/22
IPC分类号 ：
H01R13/22 H01R13/52 H01R13/504 H01R13/506 H01R13/631 F21V23/06
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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