集成电路倒料装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种集成电路倒料装置，用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置，其包括：框架、推杆载体、推杆以及推料块。所述框架包括挡板与侧板。所述推杆载体固定于所述框架上并与所述挡板相对设置。所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置和所述第二承载装置的倒料区域。所述推杆穿过所述推杆载体上的穿孔，并朝所述挡板沿第一方向延伸。所述推料块固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。
基本信息
专利标题 ：
集成电路倒料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070183.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212315480U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
吴伟张建华管有军袁井余朱俊
申请人 ：
日月光半导体（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202021070183.1
主分类号 ：
B66F19/00
IPC分类号 ：
B66F19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F19/00
其他类目不包含的卷扬、提升、牵引或推动
法律状态
2022-06-03 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B66F 19/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体（昆山）有限公司
变更后 : 日月新半导体（昆山）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体（昆山）有限公司
变更后 : 日月新半导体（昆山）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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