一种手机主板贴片用工装
授权
摘要
本实用新型公开的属于加工装置技术领域，具体为一种手机主板贴片用工装，包括外框、定位板、底板和贴板，所述外框的顶部镶嵌所述底板，所述底板的顶部接触所述定位板，所述底板的顶部通过螺丝固定连接所述贴板，所述定位板的顶部开设有定位框、主槽和副槽，该种手机主板贴片用工装，通过配件的组合运用，可在外框上开设定位框，并在主槽和副槽中内置定位块，便于对贴片结构进行预先内置后，再通定位块分别与底板主槽和底板副槽进行定位，使预先内置的贴片与贴板上的组合架进行对齐，便于配合与组合架中预先内置的主板进行快速对齐，工装结构简单，贴合过程快速有效，提高了贴片的效率，避免出现偏移导致的贴合不完全的情况，返工率低。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板贴片用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021074784.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN211931000U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
李本亮
申请人 ：
华蓥市盈胜电子有限公司
申请人地址 ：
四川省广安市华蓥市工业新城国雅路
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋丽
优先权 ：
CN202021074784.X
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/00
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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