一种增加底部灌浆密实度的灌浆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加底部灌浆密实度的灌浆装置，包括：板体，板体的底面边缘设有若干支撑脚，板体上设有至少一个与板体交叉设置的支撑件，板体上设有至少两个通孔，通孔设置于支撑件两侧的板体上。本实用新型可较好解决因为板体面积较大而造成灌浆料无法完全灌注密实的问题。通过在板体上设置通孔，可以使处于板体底部的空气排出，有效避免了板体底部空气的产生，提升了板体底部的灌浆料的密实度。
基本信息
专利标题 ：
一种增加底部灌浆密实度的灌浆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021077261.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212742540U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王天辉田本鹤李平
申请人 ：
上海宝冶市政工程有限公司;上海宝冶集团有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇联民路1881号11幢2层A区226室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔祥贵
优先权 ：
CN202021077261.0
主分类号 ：
E02D15/00
IPC分类号 ：
E02D15/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D15/00
水利工程或基础的建筑材料或类似材料的处置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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