提高排空性能的电容器芯组热聚合装置
授权
摘要
本实用新型提供了提高排空性能的电容器芯组热聚合装置，包括保温箱，所述保温箱的内腔设置有透明耐热管，所述透明耐热管的两端均固定连接保温箱的内壁，所述保温箱侧壁上开设有通孔，所述通孔连通透明耐热管，所述保温箱的一侧设置有密封盖，所述密封盖与通孔配合，所述透明耐热管的周向均匀设置有若干红外线加热管，且红外线加热管固定在保温箱内壁上，所述保温箱的外部设置有排空装置；所述排空装置包括管道，所述管道的一端连通透明耐热管内腔，且管道另一端安装有抽气泵。本技术方案提出的提高排空性能的电容器芯组热聚合装置能够提高热聚合过程中排空水分和残留气体。
基本信息
专利标题 ：
提高排空性能的电容器芯组热聚合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021078199.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212257203U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
杜加价
申请人 ：
铜陵市新洲电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市狮子山区经济开发区
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘寒冰
优先权 ：
CN202021078199.7
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 F04B37/10 F04B39/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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