线体导通性能测试装置

授权

摘要

本实用新型公开一种线体导通性能测试装置，包括电控箱组件，电控箱组件包括壳体和电源电路板，壳体包括呈相对设置的上盖板和下底板，以及可拆卸地连接上盖板和下底板的侧周板，上盖板、下底板以及侧周板围合形成容置腔，电源电路板设于容置腔内，并设有第一接头，侧周板对应第一接头的位置设有圆形接孔，以供线体的一端穿过接孔连接于第一接头；测试电路板，测试电路板电性连接于电源电路板，测试电路板设有第二接头，用以和线体的另一端连接；以及指示灯，指示灯设于侧周板的外壁面，并和电源电路板电性连接，用以显示线体的导通或者断路。本实用新型技术方案及时发现连接器的线体的导通性能的合格性，提高对该线体维修的便利性。

基本信息

专利标题：

线体导通性能测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021079973.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-11

授权号：

CN212749202U

授权日：

2021-03-19

发明人：

苏东科孙晓辉杨全录孙权权

申请人：

深圳市蓝晟电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道长圳社区长兴科技工业园36A栋

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

张小容

优先权：

CN202021079973.6

主分类号：

G01R31/54

IPC分类号：

G01R31/54 G01R31/58