一种双屏蔽低损耗高速率数据传输线及屏蔽层成型装置
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摘要
本发明公开了一种双屏蔽低损耗高速率数据传输线及屏蔽层成型装置，其中，数据传输线包括传输线对，传输线对包括内导体、第一绝缘层、第二绝缘层、第一屏蔽层、第二屏蔽层、地线和内被层，第一绝缘层包覆于内导体之外，第二绝缘层包覆于第一绝缘层之外，第一屏蔽层纵包于第二绝缘层之外，第二屏蔽层绕包于第一屏蔽层之外，地线设置于第二屏蔽层的外侧，内被层包覆于第二屏蔽层和地线之外；第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的平均厚度比值为1:1～1:5。本发明能传输30GHz以上频率毫米波，本发明阻抗均匀度高，能降低线材衰减抖动，线材耦合比能达到最佳状态，低衰减，低时延；双层屏蔽层能降低线材阻抗波动幅度，屏蔽性能高，并能保证屏蔽层结构稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种双屏蔽低损耗高速率数据传输线及屏蔽层成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021083036.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212570430U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
于国庆李军陈海侨贾利宾胡光祥
申请人 ：
东莞金信诺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇犀牛陂村美景西路658号
代理机构 ：
东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何恒韬
优先权 ：
CN202021083036.8
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/02 H01B11/06 H01B11/12 H01B13/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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