压力容器制造用圆筒校圆装置

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摘要

本实用新型公开了压力容器制造用圆筒校圆装置，包括支撑机构、操作面板，所述支撑机构主要由底板、垫脚组成，所述底板下方焊接有所述垫脚，还包括外校圆机构、转动机构、内校圆机构，所述支撑机构内侧设置有可转动的所述转动机构，所述转动机构上方设置有可升降的所述内校圆机构，所述支撑机构上方外侧设置有可升降的所述外校圆机构，所述外校圆机构前方设置有所述操作面板。本实用新型外校圆机构的设置实现了对圆筒凸出的地方进行校圆，以及提高了对焊接处错位的地方校圆的效率，转动机构的设置实现了转动圆筒的功能，内校圆机构的设置实现了方便调节校点的位置，整体上不仅实现了自动调节校点的位置功能，还提高了校圆的效率。

基本信息

专利标题：

压力容器制造用圆筒校圆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021086006.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-13

授权号：

CN212633901U

授权日：

2021-03-02

发明人：

鲍元昊鲍占周刘小茹叶少辉鲍向生

申请人：

洛阳隆胜兴源机械制造有限公司

申请人地址：

河南省洛阳市吉利区科技园区纬一路北侧

代理机构：

郑州芝麻绘智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

夏开松

优先权：

CN202021086006.2

主分类号：

B21D3/14

IPC分类号：

B21D3/14 B21D51/24