一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述固定框架的内部底部设置有内板，且内板的四角连接有固定螺钉，所述散热孔分布于内板的中部，所述固定框架的内部两端设置有夹持机构。该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有压缩弹簧，通过压缩弹簧便于带动滑板和夹持软垫向内挤压，从而便于对单片机芯片进行夹持固定给工作人员的安装工作带来方便，通过散热孔将单片机芯片散发的热量进行排处，使得大大增加芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021086217.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-13
授权号 ：
CN212084980U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
周振华杨博媛张永进
申请人 ：
常州工业职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区鸣新中路28号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱晓凯
优先权 ：
CN202021086217.6
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/373 H01L23/46
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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