便于加工的高频焊接RGB连接器
授权
摘要
本实用新型提供便于加工的高频焊接RGB连接器，涉及连接器技术领域，包括端子、前铁壳、后铁壳、胶芯本体及胶芯后塞，后铁壳与前铁壳之间上下相抵，胶芯本体设置在后铁壳上端，且胶芯本体与后铁壳之间固定连接，端子插入并固定连接在胶芯本体内，胶芯后塞设置在胶芯本体上端，且胶芯后塞与胶芯本体上端固定连接，胶芯后塞、胶芯本体、后铁壳、前铁壳、端子、依次连接从而组成插头成品，插头成品上端设有分线夹，且分线夹固定连接在插头成品上端，将连接器焊锡端三排改为两排，并在自动化组装过程中进行预加锡，再配上分线夹，采用人工布线，高频焊接机进行自动焊接，从而大幅提高产能，降低对焊锡专业技术人才的信赖度，降低线材厂商成本。
基本信息
专利标题 ：
便于加工的高频焊接RGB连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021087256.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-13
授权号 ：
CN212571452U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
何建成王超庄万良
申请人 ：
深圳市信而昌电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区第二工业区第一幢
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202021087256.8
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/58 H01R13/04 H01R4/02
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
