一种散热器安装结构
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摘要
本实用新型提出一种散热器安装结构，包括外壳、散热器和电路板，所述外壳设于所述电路板一侧，所述散热器设于所述外壳与所述电路板之间，所述电路板对应所述外壳的一侧设有芯片，所述散热器正对所述芯片设置，所述散热器与所述外壳之间设有压缩弹簧，所述压缩弹簧一端抵于所述外壳上，所述压缩弹簧另一端抵于所述散热器上，使得所述散热器相对于所述芯片的一侧压紧于所述芯片上。
基本信息
专利标题 ：
一种散热器安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021089728.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212086809U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
郭志毅
申请人 ：
广州凯媒通讯技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区软件路15号F栋第10层
代理机构 ：
广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭志坚
优先权 ：
CN202021089728.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 H05K5/00
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法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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